Chi tiết sản phẩm
Điều khoản thanh toán và vận chuyển
Mô tả: IC FLASH 4GBIT SPI/QUAD 24TFBGA
Nhóm: |
Các mạch tích hợp (IC)
Bộ nhớ
Bộ nhớ |
Kích thước bộ nhớ: |
4Gbit |
Tình trạng sản phẩm: |
Hoạt động |
Loại lắp đặt: |
Mặt đất |
Gói: |
Thẻ |
Dòng: |
SpiFlash® |
DigiKey có thể lập trình: |
Không xác minh |
Giao diện bộ nhớ: |
SPI - Bốn I/O |
Viết thời gian chu kỳ - Word, Trang: |
250µs |
Bao gồm thiết bị của nhà cung cấp: |
24-TFBGA (8x6) |
Loại bộ nhớ: |
không bay hơi |
Mfr: |
Điện tử Winbond |
Tần số đồng hồ: |
104 MHz |
Điện áp - Cung cấp: |
2.7V ~ 3.6V |
Bao bì / Vỏ: |
24-TBGA |
tổ chức bộ nhớ: |
512M x 8 |
Nhiệt độ hoạt động: |
-40 °C ~ 85 °C |
Công nghệ: |
FLASH-NAND |
Số sản phẩm cơ bản: |
W25N04 |
Định dạng bộ nhớ: |
TỐC BIẾN |
Nhóm: |
Các mạch tích hợp (IC)
Bộ nhớ
Bộ nhớ |
Kích thước bộ nhớ: |
4Gbit |
Tình trạng sản phẩm: |
Hoạt động |
Loại lắp đặt: |
Mặt đất |
Gói: |
Thẻ |
Dòng: |
SpiFlash® |
DigiKey có thể lập trình: |
Không xác minh |
Giao diện bộ nhớ: |
SPI - Bốn I/O |
Viết thời gian chu kỳ - Word, Trang: |
250µs |
Bao gồm thiết bị của nhà cung cấp: |
24-TFBGA (8x6) |
Loại bộ nhớ: |
không bay hơi |
Mfr: |
Điện tử Winbond |
Tần số đồng hồ: |
104 MHz |
Điện áp - Cung cấp: |
2.7V ~ 3.6V |
Bao bì / Vỏ: |
24-TBGA |
tổ chức bộ nhớ: |
512M x 8 |
Nhiệt độ hoạt động: |
-40 °C ~ 85 °C |
Công nghệ: |
FLASH-NAND |
Số sản phẩm cơ bản: |
W25N04 |
Định dạng bộ nhớ: |
TỐC BIẾN |
